Aetna Group 将再次成为 Pack Expo International 2026 的焦点。展会将于 10 月 18 日至 21 日在芝加哥 McCormick Place 举行，集团将首次在美国展示 Power Cut——这是为 Robot S7 专为果蔬行业开发的新选项，可消除人工切割薄膜的需求。芝加哥站是 Lightning Bolt World Tour 的一部分，这是集团在全球范围内展示最新终端自动化创新的国际活动计划。
该展会是美洲地区规模最大的包装与加工技术盛会：上一届吸引了超过 2,700 家参展商和约 48,000 名来自 40 多个行业的参观者。Aetna Group 将位于 South Hall 的 S‑3766 展位，占地约 500 平方米，Robopac 和 OCME 将在此展示完整的终端包装流程：从缠绕到码垛，再到内部物流自动化。
Robot S7 将成为 Robopac 的核心技术之一：除了 Power Cut，这款高度灵活的自走式缠绕机还将搭配全新的 Power Air 送膜系统，旨在提升薄膜应用性能，并适应不同类型的货物和包装环境。这两项创新专为满足美国生产线的实际需求而设计：减少人工操作，同时保持灵活性和速度。
Robopac 的其他缠绕设备包括：Masterwrap CWE，这是一款适用于重型和不规则货物的半自动旋臂式解决方案，配备全新的 Electrical Clamp 系统，可提升薄膜管理、可靠性和半自动应用的自动化能力；Rotoplat 708 PVS，首次搭载体积检测装置，可识别托盘尺寸并优化缠绕参数；以及 LT Automatic Stretch Wrapper。自动化系列由 Helix 3 EVO 完成，它是 Robopac 的高性能旋臂式缠绕机，专为要求高负载稳定性、高产能和持续缠绕性能的严苛生产环境而设计。
在二次包装方面，TC Prasmatic 系列可在中高速生产线上实现每分钟 35 至 85 件的收缩包装和装箱作业；专业品牌 TopTier 将展示 TTX 系列，这是一款低位进料、按行成型的传统码垛机，可选配集成式托盘缠绕功能。该设备专为应对技术人员短缺和生产空间有限的问题而设计，是同类产品中占地面积最小的解决方案——一种无需重大基础设施投资即可稳定生产的可及性自动化系统。
展位上还将展示 OCME Auriga ATL 激光导航无人搬运车（LGV），通过专用模拟器演示自动卡车装载流程：这是仓储自动化将如何改变未来物流的真实预览。
展会期间，Aetna Group 的 Digital Stage 将每天举办主题演讲，涵盖包装自动化、可持续性、减少人工、智能制造以及终端系统集成等内容。
这些展示技术背后，是集团在美国超过 25 年的深耕布局：Aetna Group USA（总部位于乔治亚州杜鲁斯）采用 local for local 模式，提供咨询、技术支持和售后服务，犹如本地供应商。此外，集团在美洲的实力于 2015 年进一步增强，当时收购了位于俄勒冈州波特兰的 TopTier，这一关键布局成为集团在该地区扩张战略的重要支点。
在芝加哥，四天与一个展位将呈现这一完整故事。
